发起询单前准备什么

为了给出靠谱的工艺路线和报价，建议您先备齐：3D 图与 2D 图（含关键尺寸与公差）、频率要求或工作频段、预计数量与节拍、材料牌号或候选材料、是否过回流焊以及参考样品（如有）。

资料越完整，我们的 DFM 评审越能提前暴露结构风险，避免开模后反复返工。拿不准从哪步开始，也可以先发图，我们做一轮评审再谈。

邮箱与名片

页面右下角的悬浮胶囊可一键调出企业微信名片，扫码即可直接沟通需求。邮箱入口会按当前域名与日期自动生成询单邮件主题，方便我们归档与跟进。

邮件主题会带上「molds.微波连接器.公司」与当天日期，您补充具体需求、数量和材料即可，不必重复填写站点信息。

我们怎么响应

收到询单后，我们会先做可制造性判断：结构能不能做、材料窗口在哪、精度和批量匹配什么模具类型。能接的，给出 DFM 结论、模流要点与大致周期；暂时不匹配的，也会说明边界。

对于需要打样的件，我们建议先小批验证再上量产模，把风险和成本都控制在前期。

哪些情况我们会先确认

频率高于 40GHz、针孔间距小于 0.5mm、必过回流焊且装配公差极严的件，我们会先确认材料与焊曲线，因为这些直接决定补缩和补偿策略。

若您提供的尺寸或材料存在冲突（比如用普通料保毫米波介电），我们会如实说明边界，不会为了接单而答应做不到的指标。

合作起点

最常见的合作起点是一轮 DFM 评审加模流分析。它能用最低成本把风险讲清楚，也是后续开模、试模、检测的数据基线。

无论您是连接器厂、研究所还是贸易商，只要手上有图和需求，都可以从这里开始和我们对接。