「嵌件注塑与包胶模」对应的模具、镶件与成型能力。
同轴线内导体+介质+外导体一体包胶模，两色或硬软胶密封结构，保证尺寸与密封，适配需防护的高频连接组件。
玻璃绝缘子封接前的塑胶定位模，保证封接前几何一致，避免后续封接偏心与漏气，适配需气密的高频绝缘组件。
金属针、端子预置嵌件注塑模，定位模先行卡位，合模后塑胶包覆成型，错一位整批报废，适配针孔阵列与端子包胶件。
