高频材料专用模具
专为 LCP 低损耗低介电设计的注塑模，高模温、热流道、平衡进胶，按收缩各向异性分向补缩水，适配 40GHz 以上毫米波连接器外壳。
高频材料专用模具
面向 PPS 等耐高温材料的注塑模，强调烘干、耐温和尺寸稳定，适配车载、工业等需耐候的连接器外壳与支架类件。
高频材料专用模具
针对 PTFE 无法直注的特性，采用冷压烧结或专用工艺的成型模，介电最稳、几乎不吸潮，用于超低损耗介质件，结构路线与 LCP 注塑模完全不同。
嵌件注塑与包胶模
同轴线内导体+介质+外导体一体包胶模，两色或硬软胶密封结构，保证尺寸与密封，适配需防护的高频连接组件。
嵌件注塑与包胶模
玻璃绝缘子封接前的塑胶定位模，保证封接前几何一致，避免后续封接偏心与漏气，适配需气密的高频绝缘组件。
嵌件注塑与包胶模
金属针、端子预置嵌件注塑模，定位模先行卡位，合模后塑胶包覆成型，错一位整批报废，适配针孔阵列与端子包胶件。
模具零件与镶件加工
镜面抛光镶件加工与磨损件返修，Ra0.025–0.8μm 按件定，含放缩水重加工与配模修正，延长模具寿命。
模具零件与镶件加工
PG 光学曲线磨冲头加工，针对微细轮廓与高光洁度冲头，配合级进模与弹片模，保障冲裁质量与寿命。
模具零件与镶件加工
慢走丝割型镶件加工，精度 ±0.002–0.003mm，适配针孔、异形轮廓镶件，是多腔配模和高频模的核心零件来源。
试模打样与成型服务
开模前的 DFM 评审与模流分析服务，排查脱模、壁厚、进胶与冷却风险，输出填充/保压/困气/翘曲结论，降低试模返工。
试模打样与成型服务
T1 试模加首件 CMM 全尺寸检测服务，输出试模样件、CMM 数据与改进建议，作为小批验证与量产移交的依据。
试模打样与成型服务
针对过回流焊的塑件，提供焊前焊后尺寸对比与型腔反补偿服务，按材料结构反推焊后状态，降低装配合格率风险。
射频连接器塑胶模具
面向空气介质隔片、绝缘子支撑件的低损耗模具，材料以 PTFE 与 LCP 为主，强调洁净无脱模剂残留，保障介电稳定性，适配毫米波与测试器件。
射频连接器塑胶模具
面向 SMA、N 型射频连接器的外壳与绝缘体注塑模具，支持 LCP/PTFE 高频料，模仁精度 ±0.005mm，多腔平衡进胶，适配 0–18GHz 频段外壳批量成型。
射频连接器塑胶模具
面向 SMP、SMPM 盲插连接器的微小壳体注塑模，壁薄孔多，依赖慢走丝镶件与逐腔配模，针孔位置度按车载级管控，适配高密度阵列封装。
金属端子弹片冲压模
铍铜、钛铜弹片级进模，处理高弹性材料的回弹与成形，预折弯与成形分步控制，适配接触簧片与弹性头批量制造。
金属端子弹片冲压模
镀金铜带端子级进模，12–36 步冲裁成型，冲裁间隙 ±0.002mm，适配射频端子批量生产，单件成本随批量摊薄。
金属端子弹片冲压模
SMA 中心导体预折弯专用模，针对微细间距与镀层保护设计，控制折弯半径与回弹，避免镀层刮伤及尺寸超差。
