5G 与 5G-A 基站射频外壳

基站外壳量大且要耐候，常选 PPS 或 LCP 改性料，模具考虑多腔和批间一致，户外件还需过湿热和盐雾验证。

我们按频率选材料，量到几万件走 16–64 腔热流道，DFM 先排结构风险，模流定平衡进胶，再试模移交量产。

77GHz 车载雷达绝缘体

77GHz 雷达绝缘体对尺寸和介电极敏感，普遍用 LCP，模具走高模温、热流道、平衡进胶，针孔位置度按车载级管控。

这类件回流焊后漂移要提前补偿，我们按焊后状态反推型腔，首件 CMM 把针孔和装配尺寸全测，腔间 Cpk 目标 ≥1.33。

相控阵 TR 组件盲插壳体

盲插壳体小而密、壁薄孔多，靠慢走丝镶件和逐腔配模保证针孔阵精度，装配对位置度卡得很死。

我们做定位模先行卡位，再配包胶或注塑型腔，材料按频率选 LCP，微小特征精度到 ±0.002–0.003mm。

卫星通信毫米波连接器

卫星毫米波件频率更高、量更小，材料多走 PTFE 或 LCP，模具更看重洁净和介电稳定，批次一致性比成本更关键。

这类件我们控脱模剂残留、留全量 CMM 与材质证明，环境试验按方案做，交付文件齐全可追溯。

VNA 与半导体测试高频插头

测试级插头要可重复、低驻波，模具尺寸和表面都稳，对针孔和界面的要求比商用件严一档。

我们控镜面抛光和位置度，首件全尺寸加界面检查，确保测试一致性，不靠抽检蒙混。

航空航天低损耗介质件

航天介质件强调可靠与可追溯，模具材料和工艺留材质证明，环境试验条件更苛刻。

我们从洁净、无脱模剂依赖做起，数据连工艺一起归档，复模或改模直接调取，不从头再测。

医疗与工业高频接插件

医疗工业件更看重洁净与生物兼容，模具避免污染，脱模和结构设计绕开可能引入杂质的环节。

按件定表面等级和材料，频率不高的结构支撑可放宽到 PA+GF 降成本，不必上镜面模。

进口连接器国产替代开模

国产替代从「仿外形」转向「保性能」，客户更看重 DFM、模流和 CMM 的数据闭环，能拿出焊后补偿证据的更占优。

我们建议先备齐图、频率、数量、材料和参考样品，做一轮 DFM 到 CMM 闭环，再决定是否上级进模或多腔模量产。