产品概述
SMA 中心导体又细又怕刮，镀层薄一刮就露铜，这款模的导向和折弯块都做防刮处理，折弯半径和回弹靠预折弯分步反调，首件实测再定最终参数。
技术参数
| 参数 | 取值 |
|---|---|
| 适用件 | SMA 中心导体 |
| 间距 | 微细 pitch |
| 折弯半径 | 按图纸 |
| 回弹控制 | 预折弯反调 |
| 镶件精度 | ±0.002mm |
| 镀层保护 | 导向防刮 |
| 模钢 | 硬质合金 |
| 检测 | 半径 + 尺寸 CMM |
应用场景
- 应用场景：SMA 中心导体的微细预折弯
- 应用场景：镀层薄、怕刮伤的精密导体件
选型建议
当导体微细且镀层薄，优先硬质合金镶件加防刮导向，不拿普通模硬折；先打样定回弹再量产，避免整批刮伤。
参数怎么读
- 适用件：本款取值 SMA 中心导体，是选型与验收的边界项之一。
超出该范围意味着结构或工艺要重新评审，不建议在边界外硬做。 具体到「适用件」，建议把它的实测方法与抽样数量写进图纸备注，便于首件比对。
- 间距：本款取值 微细 pitch，是选型与验收的边界项之一。
超出该范围意味着结构或工艺要重新评审，不建议在边界外硬做。 具体到「间距」，建议把它的实测方法与抽样数量写进图纸备注，便于首件比对。
- 折弯半径：本款取值 按图纸，是选型与验收的边界项之一。
超出该范围意味着结构或工艺要重新评审，不建议在边界外硬做。 具体到「折弯半径」，建议把它的实测方法与抽样数量写进图纸备注，便于首件比对。
- 回弹控制：本款取值 预折弯反调，是选型与验收的边界项之一。
超出该范围意味着结构或工艺要重新评审，不建议在边界外硬做。 具体到「回弹控制」，建议把它的实测方法与抽样数量写进图纸备注，便于首件比对。
- 镶件精度：本款取值 ±0.002mm，是选型与验收的边界项之一。
超出该范围意味着结构或工艺要重新评审，不建议在边界外硬做。 具体到「镶件精度」，建议把它的实测方法与抽样数量写进图纸备注，便于首件比对。
- 镀层保护：本款取值 导向防刮，是选型与验收的边界项之一。
超出该范围意味着结构或工艺要重新评审，不建议在边界外硬做。 具体到「镀层保护」，建议把它的实测方法与抽样数量写进图纸备注，便于首件比对。
- 模钢：本款取值 硬质合金，是选型与验收的边界项之一。
超出该范围意味着结构或工艺要重新评审，不建议在边界外硬做。 具体到「模钢」，建议把它的实测方法与抽样数量写进图纸备注，便于首件比对。
- 检测：本款取值 半径 + 尺寸 CMM，是选型与验收的边界项之一。
超出该范围意味着结构或工艺要重新评审，不建议在边界外硬做。 具体到「检测」，建议把它的实测方法与抽样数量写进图纸备注，便于首件比对。
接单与协作流程
- DFM 评审与可制造性结论
- 模流分析与结构定稿
- T1 试模与首件 CMM
- 腔间配模到 Cpk 达标
- 回流焊补偿（如适用）
- 小批验证与量产移交
发起《SMA 中心导体预折弯模》的接单资料
为加快评审，建议准备：SMA 中心导体预折弯模 的 3D/2D 图（含关键尺寸与公差）、频率或工作频段、预计数量与节拍、材料牌号，以及是否过回流焊。 资料越完整，DFM 越能提前暴露结构风险；拿不准从哪步开始，可以先发图做一轮评审再决定是否开模。
检测与寿命管理
现场看下来，每批首件测回弹量和关键尺寸，CMM 数据归档，磨损到阈值就返修镶件。
做了几轮试模之后，寿命管理靠数据不靠估，到了冲次就检修，避免中途掉精度和毛刺超标。
批量拐点的判断
从工程实践看，批量到几十万件上级进模最划算，小批打样用单工序模更灵活。
客户最容易忽略的是，一上来就开级进模，开模费和周期都高，量不够反而亏，拐点看总量和节拍。
导向与送料精度
老实讲，级进模的送料步距决定特征位置，导向和浮料要稳，否则累积误差直接反映到端子间距。
换个项目也常遇到，我们按步距定导向间隙，首件比对位置度，不靠目测送料是否到位。
毛刺与断面控制
围绕这个话题，端子毛刺和冲裁断面影响后续电镀和装配，靠间隙、刃口和冲裁顺序一起控。
就射频连接器模具而言，我们首件切金相看断面，再定刃口状态，不拿手感判断毛刺大小。
模具钢材选用
现场看下来，冲裁镶件按批量和材料选 SKD11、DC53 或硬质合金，硬度和韧性要匹配。
做了几轮试模之后，我们按冲次目标定钢材和热处理，不盲目上最硬，避免崩刃和早期失效。
条料与送进步距
从工程实践看，条料宽度和导正孔决定送进是否准，导正销位置和数量要按步距复核。
客户最容易忽略的是，我们首件量条料定位一致性，再定连续冲裁的节拍，避免累积偏位。
级进模的步数与精度
老实讲，端子连续模 12–36 步冲出几十个特征，冲裁间隙控到 ±0.002mm，镶件用 SKD11 或硬质合金。
换个项目也常遇到，步数和间隙决定毛刺和间距，首件 CMM 实测回弹和尺寸，几百万冲次寿命是常规目标。
高弹性材料的回弹
围绕这个话题，铍铜、钛铜回弹大，一步折到位会弹回，预折弯和终成形要拆开分步控。
就射频连接器模具而言，回弹量靠首件实测反调，材料贵弹性好，模具导向和间隙比普通料更讲究。
镀层保护与防刮
现场看下来，镀金层薄，模具间隙和导向要细，避免刮伤露铜，硬质合金镶件加防刮导向是标配。
做了几轮试模之后，先打样定回弹再量产，避免整批刮伤，这一点在微细导体上尤其不能省。
微小间距与镶件
从工程实践看，0.4、0.5、0.8mm pitch 的冲压镶件靠慢走丝割出来，精度到 ±0.002–0.003mm。
客户最容易忽略的是，没有这套精密加工，微细端子根本做不出来，更别说批间一致。
